ひとつの基板上に中央演算処理装置や周辺ロジック複数のベアチップを高密度実装した電子部品。英語を略しMCM。動作確認されているベアチップを組み上げ、一般的にSOCより短期間で1パッケージ化を実現出来る。高集積化と超短期開発を要し、携帯電話でよく使われる。

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