CSP – エレクトロ関連用語 | Mood&Feeling株式会社

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集積回路のパッケージのうち、チップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージ。配線技術の向上、高密度集積技術などの技術革新により実現。携帯電話など小型電子機器をさらに小型化・軽量化が可能になる。

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