CMP – エレクトロ関連用語 | Mood&Feeling株式会社

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化学反応と機械的研磨の複合作用で、ウェーハ表面の凹凸を削り、平坦化する技術、その装置のこと。砥粒としてシリカ粒子を含んだ研磨液を回転テーブル表面の研磨パッドとウェーハ表面の間に流し、回転しつつ研磨する。研磨する材料により、砥粒を含まない研磨液もある。

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