BGA – エレクトロ関連用語 | Mood&Feeling株式会社

BGAが略。ICパッケージを形状から分類し、パッケージの下に入出力端子のハンダのボールがマトリックス状に配置されています。ハンダボールを高温に熱し、溶かし、基板表面に実装する。多数のピンを設けることができ、ピン数の多いLSIに使われます。

>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>

Mood&Feeling株式会社は、【ファブレス経営】【在庫削減経営】支援をオーダーメードシューズ、オーダーパンプス、オーダーメード商品開発で支援いたします。

ビジネス用語集
ビジネス用語集はこちら

オーダーメードシューズブランド
MooV – Emotional Shoes
問題解決型オーダーメードシューズ MooV – Emotional Shoes はこちらから

Topページ
Topページに戻る

• 新しい記事へ
• 古い記事へ